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篇名: 川普再度點名台灣奪走晶片生意
作者: RuMing	日期: 2025.02.15　　天氣: 　心情:

川普再度點名台灣奪走晶片生意，近期台積電面臨的考驗還真不小

如之前美國拜登政府晶片法案推動來吸引半導體產業至美國建廠投資.近期川普關稅戰威脅及近日川普逼台積電.英特爾雙方建立合資晶圓代工廠消息，感覺無非是希望半導體產業能移轉美國，確保半導體晶片製造能第一手獲得或得到相關技術輔助及轉移

因應上述對台灣半導體的考驗，昨日賴總統主持國安高層會議會後記者會，主要致詞內容為及優先推動以下三大工作

第一，為展現保護國家的決心，將持續推動國防改革，並落實全社會防衛韌性，優先編列特別預算，讓國防預算達到GDP 3% 以上的目標。

第二，為防制中國統戰、滲透及認知作戰對國安的危害，將持續推動國安法制改革，擴大國家安全網建置，以增強社會抵抗力，並促進內部團結。

第三，為掌握全球供應鏈重組及經濟秩序重建的機會，將持續推動「立足臺灣，布局全球」的經貿戰略，強化高科技保護，和友盟國家合力打造全球民主供應鏈。

針對半導體，賴總統提出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」願意和美國等民主夥伴共同致力於打造更具韌性、多元化的半導體供應鏈，並運用尖端半導體的優勢，建立AI晶片產業鏈全球聯盟，以及高階晶片關聯產業民主供應鏈，以國際合作共創半導體產業發展的全新局面。

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其實半導體產業，各國都有先進的關鍵技術及分工，主要製程如下:

美國的電子設計自動化EDA技術，電子設計自動化來參與晶片的設計和電路製程。

荷蘭ASMI與Philips合資設立一家光刻機專業廠商的極紫外光微影EUV技術，經由透鏡形成的光學系統照射到晶圓，再進行顯影、蝕刻和清洗程序，將電路圖從光罩轉移到晶圓上。

【而美國近期也研發出新型光刻機Zyvex Litho 1採用電子束光刻(EBL)技術可製0.7納米晶片，然而，掃描隧道顯微鏡(STM)的掃描速度很慢，因此Zyvex Litho 1的晶片產量很低，根本應付不了當前晶片市場的龐大需求，估計Zyvex Litho 1只能用作生產量子電腦專用晶片，無法取代EUV光刻機的角色。】

日本及美國的光阻劑技術，經過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射後，溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料，是微影製程中的關鍵材料，主要應用於積體電路和離散元件的細微圖形加工。

台灣和韓國的先進製程技術，將集成電路封裝起來以保護晶片，並能夠將多個晶片堆疊在一起，進一步縮小體積，透過推進核心技術、提供整合式交鑰匙服務以及利用智慧封裝。

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半導體主要產業鏈是經由上游(IC設計.IP設計).中游(IC相關製造).下游(IC封測)分工合作產生的技術，雖說台灣半導體產業鏈極強(中小型產業)，這是台灣各領域分工合作的努力與整合支援來造就台灣的半導體產業，也絕非一國或一個台積電的技術能辦到的，那試問美國武器出口世界第一，是否也趨於壟斷市場?哈...那該不該技術轉移給台灣一些?

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